据外媒报道，根据投资意向书显示，台积电已发行价值35亿美元的债券，为建立美国工厂做准备。

日前，据台积电子公司JASM的社长堀田祐一透露称，台积电日本熊本县的新工厂将在明天开工建设。该工厂占地21公顷，预计2023年9月竣工，出货时间为2024年12月。

4月19日报道，台积电在日本熊本县设立的晶圆厂——日本先进半导体制造公司（JASM）将于本月21日开始建设。

4月9日消息，英特尔公司CEO基辛格将第二次访问亚洲客户及供应链厂商，其中一个重要内容就是拜会台积电，再次跟台积电商谈晶圆代工合作的事宜，不过这次除了传闻中的3nm工艺代工之外，英特尔也积极寻求成熟产能订单合作。

全球芯片供应链正在重塑，业者合纵连横。外电报导，芯片业者过去几年来共耗费一亿美元的游说支出，以期能从联邦政府的逾五百亿美元补助措施分得一杯羹；其中，台积电也开始投入资金进行游说。美商英特尔执行长基辛格则持续布局切入晶圆代工，正启程前往亚洲，将拜访台积电在内的供应商及客户，是他继去年十二月旋风访台后，再度与台积电高层会面。

3月28日报道，台积电和三星电子日前敦促美国政府，呼吁美国将外国公司纳入520亿美元的半导体补贴计划。

3月9日消息，据报道，IC设计业者表示，台积电计划第三季度将再调涨8英寸成熟制程代工报价，12英寸成熟与先进制程则还在评估中。去年9月份，台积电通知客户所有芯片的代工价格最高上涨20%。其中，sub-7nm制程技术的报价上涨3%-10%，12nm以上的成熟型制程涨价上涨20%。

近日，台积电相关代表称半导体缺货或延续两到三年，芯片短缺大潮自从2020年疫情开始就全球蔓延，芯片短缺从汽车蔓延到智能手机，导致全球半导体需求持续强劲，半导体短缺情况估计还会延续两到三年。