有投资者在投资者互动平台提问国民技术：请问公司安全芯片也是在台积电代工的吗？国民技术5月13日在投资者互动平台表示，台积电是公司合作的晶圆代工厂之一，公司有部分安全芯片在台积电进行代工。

4月22日报道，苹果公司可能最早在2025年为其iPhone和Mac芯片采用2nm工艺，因为主要芯片供应商台积电已经启动了一项计划，在该年的早期阶段启用该工艺。当下苹果公司的所有最新芯片都采用了5nm工艺，包括iPhone 13系列中的A15 Bionic和整个M1芯片系列。

据外媒报道，根据投资意向书显示，台积电已发行价值35亿美元的债券，为建立美国工厂做准备。

日前，据台积电子公司JASM的社长堀田祐一透露称，台积电日本熊本县的新工厂将在明天开工建设。该工厂占地21公顷，预计2023年9月竣工，出货时间为2024年12月。

4月19日报道，台积电在日本熊本县设立的晶圆厂——日本先进半导体制造公司（JASM）将于本月21日开始建设。

4月9日消息，英特尔公司CEO基辛格将第二次访问亚洲客户及供应链厂商，其中一个重要内容就是拜会台积电，再次跟台积电商谈晶圆代工合作的事宜，不过这次除了传闻中的3nm工艺代工之外，英特尔也积极寻求成熟产能订单合作。

全球芯片供应链正在重塑，业者合纵连横。外电报导，芯片业者过去几年来共耗费一亿美元的游说支出，以期能从联邦政府的逾五百亿美元补助措施分得一杯羹；其中，台积电也开始投入资金进行游说。美商英特尔执行长基辛格则持续布局切入晶圆代工，正启程前往亚洲，将拜访台积电在内的供应商及客户，是他继去年十二月旋风访台后，再度与台积电高层会面。

3月28日报道，台积电和三星电子日前敦促美国政府，呼吁美国将外国公司纳入520亿美元的半导体补贴计划。