6月8日，台积电董事长刘德音在股东大会上表示，台积电在全体同仁努力下，近年来各方面都有长足进步，去年营收成长24.9%，今年预期成长大约30%。

6月9日讯，苹果在WDCC2022发布了新款M2芯片，这是苹果自研电脑芯片的首次升级。

6月7日，记者获悉，台积电首个2纳米工厂——新竹N2厂正在进行土地取得作业，计划于今年三季度动工。据了解，新竹N2厂将分四期建设，共建设4座12英寸晶圆厂，有望在2024年为苹果手机量产新一代芯片。

5月31日，据台湾“中央社”报道，台积电以“专利管理全体系”打造全球半导体专利版图，截至2022年5月，全球专利申请总数超过7.5万件，获准超过5.2万件，且连续2年名列美国第三大专利申请人，中国台湾则连续6年专利申请数蝉联第一。

5月28日消息，台积电此前在法说会上已提出 HPC（高性能计算）将成为长期增长的最强劲动力，为公司营收的增长带来最大贡献。根据 insidehpc 的采访，台积电 HPC 业务开发主管表示，台积电预计未来至少到 2025 年 HPC 都将持续为最强劲增长平台。台积电定义的 HPC 领域包含 CPU、GPU 和 AI 加速器。

5月22日消息，由于全球半导体供应短缺，晶圆代工巨头台积电正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂。有知情人士表示，该计划仍在讨论中，尚未做出最终决定。不过，台积电补充称，新加坡政府可能将帮助该工厂的建设，该公司正与新加坡经济发展局进行讨论。

有投资者在投资者互动平台提问国民技术：请问公司安全芯片也是在台积电代工的吗？国民技术5月13日在投资者互动平台表示，台积电是公司合作的晶圆代工厂之一，公司有部分安全芯片在台积电进行代工。

4月22日报道，苹果公司可能最早在2025年为其iPhone和Mac芯片采用2nm工艺，因为主要芯片供应商台积电已经启动了一项计划，在该年的早期阶段启用该工艺。当下苹果公司的所有最新芯片都采用了5nm工艺，包括iPhone 13系列中的A15 Bionic和整个M1芯片系列。