首页>>元坤资讯>>台积电将于今年稍晚量产苹果M2 Pro芯片

台积电将于今年稍晚量产苹果M2 Pro芯片

阅读量:480

分享:
2022-06-30 13:46:02

6月9日讯,苹果在WDCC2022发布了新款M2芯片,这是苹果自研电脑芯片的首次升级。

据海通国际的分析师Jeff Pu称,台积电将继续作为其芯片供应商,预计将在今年晚些时候开始大规模生产苹果新的M2 Pro芯片。据悉,该芯片将采用3纳米工艺制造。而刚发布不久的M2芯片采用的是5纳米工艺。

612.jpg

此外,消息人士透露,苹果正在开发配备M2 Pro芯片的新Mac mini,是一款拥有8个性能核心和4个能效核心的变体版本。


搜   索

为你推荐

  • MC20CA-04-STD 编带

    品牌:移远 Quectel

    MC20CA-04-STD

    封装/规格:LCC-68我要选购

  • SIM800

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM800

    封装/规格:贴片模块我要选购

  • SIM7600CE-PCIE

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7600CE-PCIE

    封装/规格:贴片模块我要选购

  • SIM808

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM808

    封装/规格:贴片模块我要选购

  • SIM7000E

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7000E

    封装/规格:贴片模块我要选购