首页>>元坤资讯>>台积电将于今年稍晚量产苹果M2 Pro芯片

台积电将于今年稍晚量产苹果M2 Pro芯片

阅读量:487

分享:
2022-06-30 13:46:02

6月9日讯,苹果在WDCC2022发布了新款M2芯片,这是苹果自研电脑芯片的首次升级。

据海通国际的分析师Jeff Pu称,台积电将继续作为其芯片供应商,预计将在今年晚些时候开始大规模生产苹果新的M2 Pro芯片。据悉,该芯片将采用3纳米工艺制造。而刚发布不久的M2芯片采用的是5纳米工艺。

612.jpg

此外,消息人士透露,苹果正在开发配备M2 Pro芯片的新Mac mini,是一款拥有8个性能核心和4个能效核心的变体版本。


搜   索

为你推荐

  • NUCLEO-F103RB 托盘

    品牌:ST(意法半导体)

    NUCLEO-F103RB

    封装/规格:开发板我要选购

  • ZFM-608SA

    品牌:指安(zhiantec)

    ZFM-608SA

    封装/规格:54*20*20.5mm我要选购

  • TD521D485H 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD521D485H

    封装/规格:插件我要选购

  • RSM485CHT 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM485CHT

    封装/规格:插件我要选购

  • USB转TTL模块 PL2303

    品牌:技小新

    JX070103

    封装/规格:PCBA模块我要选购