9月新机潮来袭：SoC大迭代，AI手机进入高强度竞赛期

今日凌晨，苹果公布了其M2家族的最后一款芯片猛兽——M2 Ultra。这是苹果迄今最大且最强大的芯片，采用第二代5nm制程工艺技术。

5月10日消息，根据USPTO(美国商标和专利局)公布的最新清单，苹果在近日获得了一项与折叠屏手机相关的专利技术。

4月26日消息，据报道，苹果最快会在2024年采用MicroLED面板，首款应用MicroLED屏的设备是Apple Watch Ultra，后续苹果会将MicroLED应用到iPhone、iPad、MacBook等设备上。

据报道，苹果将在今年下半年量产M3芯片，这颗芯片将被应用到MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等产品线上。

导语：最新报道指出，苹果供应商纬创将其位于印度南部城市班加罗尔的iPhone组装厂卖给印度Tata集团的交易已经进入尾声，预计最快于今年4月底完成，这将使得印度本土企业首次拥有第一条苹果产品的组装生产线

据业内信息报道，近日苹果宣布将加速推进在产品中使用可再生材料的进程，并在此基础上设定了一个 2025 年目标：在所有苹果设计的电池中使用 100% 再生钴，设备中的磁铁将完全使用再生稀土元素，所有苹果设计的印刷电路板将使用 100% 再生锡焊料和 100% 再生镀金。

近期，沉寂已久的eSIM技术又迎来了自身发展的“高光时刻”。全球智能手机风向标企业苹果在9月初发布iPhone14、iPhone14Pro系列时，首次宣布在美国销售的新手机取消手机SIM卡槽，使用eSIM技术来实现上网，引发了整个业内热议。