台湾《工商时报》8月17日消息，虽然近期有关台积电可能延迟3纳米制程建设进度的消息频传，但台积电已重申3纳米制程扩产将按原计划推进。

据中国台湾《工商时报》报道，台积电 3nm（N3）制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段。

据台北“中央社”今天报道，台积电董事会今天核准 92 亿 3473 万美元资本预算，约新台币 2769 亿元（约 624.27 亿元人民币），将用于建置先进、成熟及特殊制程产能。

上周美国众议院通过了《芯片与科学法案》（下称“芯片法案”），将为在美国本土新建芯片工厂补贴数百亿美元作为激励措施。该法案原计划在本周二由美国总统签署，不过由于拜登核酸再次被检测为阳性，芯片法案的签署计划也被推迟，目前尚未有明确的时间公布。

半导体行业协会（SIA）日前发布的二季度半导体市场数据显示，当季全球半导体销售额达到1525亿美元，同比增长13.3%，环比今年一季度增长0.5%。

据台媒《中央社》报道，台积电今（1）日表示，高雄厂将于今年动工。

据台媒经济日报报道，台积电将再创新纪录，最快本季营收首度追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第3季传统旺季进一步拉开差距。

6月17日消息，钛媒体App获悉，今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图。