美国芯片龙头英特尔近年陷入经营困境，财务状况持续恶化等待救援，除了软银将出资20亿美元，美国政府也计划入股英特尔，此举引发外界担忧，英特尔若获得政府及资本大力支持，可能对台积电形成威胁。

虽然台积电计划到 2027 年退出氮化镓 （GaN） 晶圆代工业务，但行业巨头英飞凌正在加大努力。

随着电子技术的飞速发展，尤其是在通信、射频和微波领域，矢量网络分析仪（vector network analyzer, vna）作为重要的测试设备，其技术水平的提高和功能的扩展受到了广泛的关注。

随着现代电子设备对高效能和高集成度的追求，开关电源（switching power supply）技术得到了广泛的关注。

浸没式光刻技术是半导体制造领域的一项突破性技术，它相较于传统光刻工艺实现了更高的分辨率和更细微的结构。

技术前沿探索：从微小到宏大的CoWoS封装技术演进在半导体技术的浩瀚星空中，每一次技术的革新都如同星辰般璀璨夺目。去年台积电在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上透露的超大版本CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，无疑成为了业界关注的焦点。

台积电曾表示，其CoWoS是AI革命的关键推动技术，让客户能够在单一中介层上并排放置更多的处理器核心及HBM。

Analog Devices, Inc. (Nasdaq:  ADI)宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。