随着台积电最大的封测中心AP6工厂启用，该公司3D封装芯片的产能将大幅提升。

据业内信息，因为生成式人工智能的爆火，在英伟达 AI 芯片投片量不断增加的推动下

刚刚最新消息，据业内消息人士称，以最急件处理等级（SHR）的英伟达订单大量涌入，将台积电5nm工艺平台的产能利用率推高至接近满负荷。英伟达急单包括H100、A100、H800、A800。

• 恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP

5月18日消息，综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道，日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本，最快今天与日本sx会谈，希望能扩大在日本设厂与合作。

加利福尼亚州山景城，2023年5月17日 – 新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作

根据 Gartner, Inc.的最新预测，2023 年全球半导体收入预计将下降 11.2%。到 2022 年，市场总额将达到 5996 亿美元，比 2021 年边际增长 0.2%。

据 21ic 近日获悉，台积电宣布与诚新电力公司签订了总量为 200 亿度的再生能源联合采购合约