近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。

中美贸易战的发生，一下让人们平时关注不多的芯片行业成了焦点。尽管华为早在多年前就开始了在一些高端芯片和手机操作系统等关键领域的备胎计划，但供应链上还有两个部分很难在短时间内给出替代方案，一个是基于X86架构的cpu芯片，另一个就是台积电的晶圆代工业务。

台积电今天宣布，其5nm​制程正式进入试产阶段，并推出了完整的5nm设计架构，可协助客户实现实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计。相比7nm制程，5nm工艺在ARM Cortex-A72核心上能够提供1.8倍的逻辑密度，但性能仅仅提升了15%。

日本东芝公司拟向美国燃气巨头Tellurian出售在美国的液化天然气（LNG）业务一事已进入最终协调阶段。东芝拟通过出售最大或产生1万亿日元（约合615亿元人民币）亏损的LNG业务，消除巨大经营风险，消化成为重负的负资产。11月公布的中期经营计划将明确写入出售方针。