3月9日消息，据报道，IC设计业者表示，台积电计划第三季度将再调涨8英寸成熟制程代工报价，12英寸成熟与先进制程则还在评估中。去年9月份，台积电通知客户所有芯片的代工价格最高上涨20%。其中，sub-7nm制程技术的报价上涨3%-10%，12nm以上的成熟型制程涨价上涨20%。

近日，台积电相关代表称半导体缺货或延续两到三年，芯片短缺大潮自从2020年疫情开始就全球蔓延，芯片短缺从汽车蔓延到智能手机，导致全球半导体需求持续强劲，半导体短缺情况估计还会延续两到三年。

预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

近日，全球调研机构IC insights发布最新的芯片代工市场报告。报告期内，TSMC、三星、联电、中芯国际等代工厂都出现了业绩的增长。

自2014年iPhone 6和6 Plus推出A8芯片以来，台积电一直是苹果主要的移动芯片制造商，同时还为苹果的下一代mac电脑生产芯片。

由于国内客户需求的激增，台积电在国内工厂产能也是爆发。

据国外媒体报道，如果没有变化，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，在9月15日之后就无法继续为大客户华为代工芯片，但外媒在报道中表示，即使没有华为的订单，台积电在芯片代工方面依旧实力强劲，在收入方面还是会远高于三星电子。

在现代科技社会中，芯片几乎无处不在，其实际价值与影响力也日益提升。具体来看，芯片是前沿科技的直接体现，也是电子设备等产品的核心组件。从设计、制造到封装各个环节，芯片的技术含量都充分体现。现如今，芯片制造更是呈现垄断态势。