预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

近日，全球调研机构IC insights发布最新的芯片代工市场报告。报告期内，TSMC、三星、联电、中芯国际等代工厂都出现了业绩的增长。

自2014年iPhone 6和6 Plus推出A8芯片以来，台积电一直是苹果主要的移动芯片制造商，同时还为苹果的下一代mac电脑生产芯片。

由于国内客户需求的激增，台积电在国内工厂产能也是爆发。

据国外媒体报道，如果没有变化，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，在9月15日之后就无法继续为大客户华为代工芯片，但外媒在报道中表示，即使没有华为的订单，台积电在芯片代工方面依旧实力强劲，在收入方面还是会远高于三星电子。

在现代科技社会中，芯片几乎无处不在，其实际价值与影响力也日益提升。具体来看，芯片是前沿科技的直接体现，也是电子设备等产品的核心组件。从设计、制造到封装各个环节，芯片的技术含量都充分体现。现如今，芯片制造更是呈现垄断态势。

在半导体​制造领域，存在着明显的金字塔模型。市场上的主流制程工艺节点从22nm、16/14nm一直到目前最先进7nm，越往上玩家越少，即将到来的5nm更是只有台积电和三星才玩得起。

晶圆代工的工艺节点有许多，做选择的主观因素是基于IC设计公司对于工艺和市场的判断，而客观因素，则是龙头代工企业的产能问题。