首页>>元坤资讯>>台积电:预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

台积电:预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

阅读量:623

分享:
2021-09-29 15:51:56

台积电:预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

台积电公司近日发布数据称公司的芯片制程技术已发展至5纳米进程,预计将会在2022年前将会完成5纳米的SoIC开发。据悉,苹果新旗舰iPhone 13系列的A15仿生处理器采用的是代工厂台积电5纳米的工艺制程。

亚马逊云部门将在未来15年内投资53亿美元在新西兰创建数据中心

亚马逊旗下AWS部门将于2024年前投资53亿美元在新西兰奥特罗亚开设一个新的数据中心,近年来,云计算企业都纷纷加大对数据中心的布局和投入,全球云计算服务市场迎来了新一轮高速增长。

LG电子收购以色列汽车网络安全初创公司Cybellum

LG电子公司近日称计划在2021年年底前将收购以色列汽车网络安全初创公司Cybellum的大部分股份,LG电子公司将继续独立运营Cybellum公司。


搜   索

为你推荐

  • L80-R

    品牌:移远 Quectel

    L80-R

    封装/规格:贴片我要选购

  • ESP-07 编带

    品牌:Ai-Thinker(安信可)

    ESP-07

    封装/规格:模块我要选购

  • ESP-13 托盘

    品牌:Ai-Thinker(安信可)

    ESP-13

    封装/规格:WIFI模块我要选购

  • ESP32-WROVER 编带

    品牌:ESPRESSIF 乐鑫

    ESP32-WROVER

    封装/规格:模块我要选购

  • ESP-07S 编带

    品牌:Ai-Thinker(安信可)

    ESP-07S

    封装/规格:WIFI模块我要选购