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台积电预计最早在2025年开始为苹果生产2nm芯片
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4月22日报道，苹果公司可能最早在2025年为其iPhone和Mac芯片采用2nm工艺，因为主要芯片供应商台积电已经启动了一项计划，在该年的早期阶段启用该工艺。当下苹果公司的所有最新芯片都采用了5nm工艺，包括iPhone 13系列中的A15 Bionic和整个M1芯片系列。
台积电将在今年晚些时候开始大规模生产3nm芯片，2nm芯片将在2025年跟进，苹果和英特尔将成为首批使用较新技术的公司。
据业内人士透露，台积电已经制定了一个时间表，在2025年将其2nm GAA工艺推向生产，同时在2022年下半年将其3nm FInFET工艺商业化，并提高良率，苹果和英特尔将成为首批采用这两个节点的客户，进一步巩固其在先进代工领域的主导地位。
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