YKP2113 型通用星载计算机模块
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产品概述
YKP2113 是 一 款 采 用 SiP 三 维 封装技术，面向航空航天嵌入式计算应用的微型计算机模块，它集成了YKSoC2008、大容量数据存储 SRAM 单元、大容量程序存储 FLASH 单元等。在体积、重量、功耗减少 80% 的同时成本降低 70% 以上。
主要特点
功能集成度高：集成处理器、存储器、总线控制器等
微小型化：体积、重量、功耗减少 80% 以上
成本低：成本降低 70% 以上
自主可控：选用国产裸片，完全自主可控
性能指标
性能 | 86MIPS/25MFLOPS@100MHz |
工作电压 | 3.3V 和 1.2V |
功耗
| 0.7W@100MHz |
CPU:YKSoC2008 | |
SRAM:20Mb，40 位 | |
FLASH:40Mb，40 位 | |
集成度 | 1553B 总线接口 : 一套 2 路 |
UART 串口 :2 路 | |
DSU 调试接口 :1 路 | |
GPIO 口 :32 路 | |
外部中断输入接口 :4 路 | |
定时器 :5 个 | |
通信接口 | 1553B/RS-422 |
TID( 总剂量 ) | 大于 100Krad(Si) |
SEU( 单粒子翻转 ) | 错误率小于 1.1E-7 次 / 器件 / 天 ( 在 90% 最坏 GEO 轨道下 ) |
SEL( 单粒子锁定 ) | 大于 75MeV.cm2/mg |
飞行经历
YKP2113 | |||
型号 | 应用指标 | 飞行经历及计划 | 应用范围 |
YKP2113 | 86MIPS | 2015 年首飞 | 微小卫星及嵌入式电子系统 |
应用情况
已大量应用于小卫星、微小卫星、微纳卫星控制系统中。
产品特性
功能 | 计算机单机功能 |
封装工艺 | 基于裸片封装 |
尺寸 (mm) | 35 ╳ 35 ╳ 2 |
重量 (g) | 7 |
工作温度 | -55~125℃ |
储存温度 | -65~150℃ |
封装 | BGA337 塑封 |
质量等级 | 军级 |
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