YKP6117S 型可编程信号处理模块
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产品概述
YKP6117S 型可编程信号处理模块是集成 FPGA、高速 A/D、低速 A/D、高速 D/A 等模块的系统级封装产品。具有通用性强、可靠性高、体积小、成本低等特点，可广泛应用于光纤陀螺等宇航电子产品中。
主要特点
功能集成度高：集成 FPGA、高速A/D、低速A/D、高速 D/A 、用户 I/O 等
微小型化：体积、重量、功耗减少 60% 以上
成本低：成本降低 65% 以上
可靠性高
性能指标
供电 | 5V、3.3V、1.5V，需分别对外引出 |
功耗 | 小于 2.5W |
集成度 | FPGA:300 万门 |
FPGA 刷新电路 | |
高速 AD:2 路，3MSPS、14Bit | |
高速 DA:1 路，100MSPS、14Bit | |
低速 AD:8 路，1MSPS、12Bit | |
TID( 总剂量 ) | 大于 100Krad(Si) |
SEU( 单粒子翻转 ) | 错误率小于 1.2E-7 次 / 器件 / 天 ( 在 90% 最坏 GEO 轨道下 ) |
SEL( 单粒子锁定 ) | 大于 99.8MeV.cm2/mg |
飞行经历
YKP6117S | |||
型号 | 应用指标 | 飞行经历及计划 | 应用范围 |
YKP6117S | 内置 300 万门 FPGA | 2019 年 | 光纤陀螺及机电类应用平台 |
应用情况
截至 2018 年底，共有 400 套以上 YKP2115 型星载计算机模块用于纳卫星、空间站光学舱、新高轨卫星平台、试验卫星、小卫星、微小卫星平台的控制计算机、敏感器等电子产品中，并已出口俄罗斯。
产品特性
功能 | 可编程信号处理 SiP |
封装工艺 | 基于裸片封装 |
尺寸 (mm) | 32 ╳ 32 ╳ 5 |
重量 (g) | <20 |
工作温度 | -55~125℃ |
储存温度 | -65~150℃ |
封装 | CQFP240 |
质量等级 | CAST C |
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