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YKP2113 是 一 款 采 用 SiP 三 维 封装技术,面向航空航天嵌入式计算应用的微型计算机模块,它集成了YKSoC2008、大容量数据存储 SRAM 单元、大容量程序存储 FLASH 单元等。在体积、重量、功耗减少 80% 的同时成本降低 70% 以上。
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2.2uH ±30% 1.2A 编带
品牌:cjiang(长江微电)
FNR252010S2R2NT
封装/规格:2.5*2.0*1.0我要选购
1.5uH ±30% 编带
品牌:TDK
SLF10165T-1R5N6R8-3PF
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4.7uH ±20% 编带
品牌:TAIYO YUDEN(太诱)
NR3010T4R7M
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18uH ±20% 1.45A 编带
FNR6028S180MT
封装/规格:6*6*2.8我要选购
2.2uH ±20% 编带
品牌:Sunlord(顺络)
SWPA4018S2R2MT
封装/规格:4018我要选购
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