YKP2115H 型通用星载计算机模块
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产品概述
YKP2115H 型通用星载计算机模块以YKSoC2008 为核心处理器，集成了YKSoC2008、SRAM、FLASH 等 9 颗芯片， 将组成综合电子系统的运算、控制、接口、存储等功能芯片封装在一个模块中，实现了复杂系统功能的高密度异质集成，体积、重量、功耗降低 80% 以上，达到国际先进水平。
主要特点
功能集成度高：集成处理器、存储器、总线等
微小型化：体积、重量、功耗减少 80% 以上
成本低：成本降低 60% 以上
自主可控：选用国产裸片，完全自主可控
可靠性高：选用宇航级裸芯片、陶瓷封装
性能指标
性能 | 86MIPS/25MFLOPS@100MHz |
工作电压 | 3.3V 和 1.2V |
功耗
| 0.4W@100MHz |
CPU：YKSoC2008 | |
SRAM：20Mb，40 位 | |
FLASH：32Mb，8 位 | |
集成度 | 1553B 总线接口：一套 2 路 |
UART 串口：2 路 | |
DSU 调试接口：1 路 | |
GPIO 口：32 路 | |
外部中断输入接口：4 路 | |
定时器：5 个 | |
通信接口 | 1553B/UART |
TID( 总剂量 ) | 大于 100Krad（Si） |
SEU( 单粒子翻转 ) | 错误率小于 1.1E-7 次 / 器件 / 天（在 90% 最坏 GEO 轨道下） |
SEL( 单粒子锁定 ) | 大于 75MeV.cm2/mg |
产品特性
功能 | 计算机单机功能 |
封装工艺 | 基于裸片封装 |
尺寸 (mm) | 37 ╳ 37 ╳ 5 |
重量 (g) | ≤16 |
工作温度 | -55~125℃ |
储存温度 | -65~150℃ |
封装 | CQFP256 |
质量等级 | 军级 /CAST C |
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