表面组装元器件的包装方式已经成为SMT系统中的重要环节，它直接响组装生产的效率，必须结合贴片机送料器的类型和数目进行优化设计。表面组装元器件的包装形式主要有四种，即编带、管式、托盘和散装。大批量生产，建议选抒編带封装形式；低产量或样机生产，建议选择管装；散装很少使用，因为散装必须一个一个地拾取或需要装配设备重新进行封装。

返修通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。就是使不合格的电路组件康复成与特定要求相一致的合格电路组件。为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，电子产品越来越多采用精密装微型元器件，如倒装芯片、CSP、BGA等，新型封装器件对装配工艺提出了更高的要求，对返修工艺的要求也在提高，因此，应更加注意采用正确的返修技术、返修方法和返修工具。

根据CINNO Research 产业研究对半导体供应链的调查指出，2019年第三季与第四季全球半导体景气走出谷底阴霾，从去年第三季起半导体产业链库存水位偏高、终端需求疲软以及产能利用率松动的情形。

材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级

一直以来，ST专注于四大终端市场：汽车、工业、个人电子设备、通信设备/计算机&外设。这四大市场去年销售额占总体比重约为30%、30%、25%、15%。其中，工业市场未来2-3年间年复合增长率为7%，潜力巨大。正是如此，ST近年来越来越重视在工业市场的发展，在该领域ST的四大战略目标定位为：

SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将表面组装元器件安装在线路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在PCB​设计阶段，关于元件封装选择时需要考虑的以下六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。

由于过去发展基础稳固，加上2014至2016年海外收购策略成效显著，使得大陆本土半导体封装及测试厂获得先进封装的技术，包括BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。在此情况下，封测将是短期内能达成大陆自给程度最高的半导体环节。据亚化咨询统计，中国半导体封装企业已多达121家，中国迎来了封装业发展黄金时期。