在电路板手工焊接中常见的几种错误操作

随着SMT的深入发展，不仅元器件越来越小，而且还出现了许多新型封装的元器件，还有无Pb化、无VOC化等要求，不仅使组装难度越来越大，同时使返修工作的难度也不断升级。对于高密度、BGA、CSP、QN等新型封装的元器件，如何进行返修、如何提高返修的成功率、如何保证返修质量和可靠性等，也是SMT制造业界极为关心的问题。

手工焊接在日常的贴片加工中是一个重要的环节，很多客户的产品在设计阶段没有充分考虑到贴片元器件和插件元器件的一个加工流程问题，包括回流焊温度与波峰焊温度的不同，导致插件料和贴片料对于温度的敏感程度，或者是物料齐全的时间上，某些异形件也需要用到手工焊接。

1、过大的压力，对热传导没有任何帮助，只能造成烙铁头氧化、产生凹痕，使焊盘翘起。

2、错误的烙铁头尺寸、形状、长度，会影响热容量，影响接触面积。

3、过高的温度和过长的时间，会使助焊剂失效，增加金属间化合物的厚度。

4、锡丝放置位置不正确，不能形成热桥。焊料的传输不能有效传递热量。

5、助焊剂使用不合适，使用过多的助焊剂会引发腐蚀和电迁移

6、不必要的修饰和返工，会增加金属间化合物，影响焊点强度。

7、转移焊接手法会使助焊剂提前挥发掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可采用。转移焊接手法是指先用烙铁头在焊锡丝上熔一点焊锡，然后再用烙铁头焊接的方法。这种方法是传统手工焊接经常使用的方法，是错误的方法。因为烙铁头的温度很高，熔锡时会使焊锡丝中的助焊剂在焊接前就提前挥发掉，焊接时因起不到助焊作用而影响焊点质量。

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