COB工艺的优缺点、工艺流程及主要设备有哪些

COB（ Chip On Board）是指将裸芯片直接贴在PCB上，然后用铝线或金线进行电子连接，检测后封胶。COB技术上要应用在两个方面：PCB（板）级、元件级。元件级的COB应用主要在IC的制造及封装厂，其工艺技术较复杂，要求也严格。本节介绍PCB级的COB如图所示。COB主要用于低端产品，如电子玩具、计算器、控制器等。

COB工艺的主要优点：降低了产品的成本。

COB工艺的主要缺点：

①可靠性较差

②工艺流程复杂

③对环境及ESD的要求高。

一、COB一般工艺流程

清洁基板→点胶→贴芯片（Chip）→胶→哪线（ Wire Bonding）→部线检查→封装前功能测试→封胶（ Encapsulation）→烘烤→封装后功能测试。

二、COB主要设备

①绑线机，又称自动线焊机，是用来绑线（自动互连健合，也称自动线焊）的。

②点胶机：点胶机与底部填充和贴片加工元件的点胶机相同。

③烘箱（带鼓风）：带鼓风的烘箱其主要作用是将枯结胶固化。

④拉力测试仪：拉力测试仪的主要作用是测试绑线的拉力大小。

COB工艺要求较高的环境条件（100000级净化环境）及防静电要求，远比SMT严格。

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