首页>>元坤资讯>>集成电路发展要借5G、物联网等产业“东风”

集成电路发展要借5G、物联网等产业“东风”

阅读量:644

分享:
2019-12-20 14:07:11

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。作为全球最大的电子制造业基地,我国集成电路产业发展的好坏直接决定着电子信息产业供应链的安全性。

中国半导体行业协会副理事长、中国封测联盟副理事长兼秘书长于燮康近日在2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛上表示,我国需从集成电路发展历程中总结经验和教训,加强重视、集中人才、政策推进、学习借鉴缺一不可。

于燮康认为,如今我国设计业总体处于中低端水平,细分领域虽有亮点,但制造、材料和设备水平都远落后国际水平;IC封装测试领域已进入发展成熟期但增速缓慢。未来必须要乘上5G、汽车电子、物联网等产业“东风”,做到顶层规划、应用驱动、上下联动、创新发展,要耐心、坚持、专注。尤其在“硅周期”低谷时,仍要坚持持续投资,为建成集成电路强国而不断努力奋斗。

据悉,珠海正积极携手澳门,促进澳门产业多元发展,努力集聚形成集成电路、生物医药、新材料、新能源、高端打印设备等5个千亿级产业集群,加快打造澳珠发展极。

在国际化理念方面,珠海格力电器股份有限公司董事长董明珠表示,要实现集成电路产业自主可控,就不能秉承“拿来主义——“以往我们对‘海归派’都是仰视,这种现象亟待反思。所谓国际化并不仅是拿别国的方法来用,而是要让海外认可和采用我们的理念与方法。”


搜   索

为你推荐

  • BC28 编带

    品牌:移远 Quectel

    BC28

    封装/规格:17.7*15.8*2.0mm我要选购

  • NRF24L01+ 小体积1000米空旷传输距离 托盘

    品牌:Ai-Thinker(安信可)

    NW

    封装/规格:直插我要选购

  • E35-TTL-100

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    E35-TTL-100

    封装/规格:DIP-20*36mm我要选购

  • 2.4G无线模块,新版的NF-01-S 托盘

    品牌:Ai-Thinker(安信可)

    NF-01-S

    封装/规格:模块我要选购

  • E32-TTL-100

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    E32-TTL-100

    封装/规格:DIP-20*36mm我要选购