在如今的时代，电子产品日新月异，新产品新技术快速迭代，作为电子产品核心中的电路芯片和电路板更是如此，所以PCBA加工行业越来越受到重视，因为PCBA加工厂商的加工品质和服务效率直接影响整个电子产品的质量和市场。其中，PCBA包工包料模式成为现在越来越多客户的PCBA加工选择。为什么现在越来越多的客户选择PCBA包工包料呢？

目前用于PCB板灌封有3种胶水，分别是有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。

随着SMT电子产品向小型化、高组装密度方向发展，电子组装技术也以表面贴装技术为主。因此，下面简单说明几点无铅再流焊特点。

分配器点涂技术是指将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装SMD的部位上。根据施压方式不同，常用的分配器点涂技术有三种方法。

波峰焊中，PCB通过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域，分别是助焊剂润湿区、焊料润湿区、合金层形成区。以下分享三点的区域作用有哪些？

在SMA波峰焊中，波峰焊设备中的焊料波峰焊发生器在技术上必须进行更新设计，方适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有与传统的THT波峰焊工艺共性的方面，也有其特殊之处。在SMT加工厂，SMA波峰焊工艺要素的调整有哪些？

SMT贴片施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证smt贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关健工序，施加焊膏有滴涂、丝网印周和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏项印技术。其中金属模板印刷是目前smt贴片加工里应用最普遍的方法。

对于高可靠性汽车用PCB如何确保产品满足要求，是众多PCB厂家所追求的目标。生产控制中对一些可靠性测试方面容易出现性能不足的问题需要进行分析。