分配器点涂技术的特点及方法介绍

分配器点涂技术是指将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装SMD的部位上。根据施压方式不同，常用的分配器点涂技术有三种方法。

（1）时间压力法：这种方法最早用于SMT，它是通过控制时间和气压来获得预定的胶量和胶点直径，通常涂敷量随压力及时间的増大而增大。因具有可使用一次性针筒且无须清洗的特点而获得广泛使用，其设备投资也相对较少。不足之处在于涂敷速度较低，対微型元器件的小胶量涂敷一致性差，甚至难以实现。

（2）阿基米德螺栓法：这种方法使用旋转泵技术进行涂敷，可重复精度高，可用于包含涂敷性能最恶劣的贴片胶的涂敷。它比时间压力法需要更多的清洗，设备投资较大。

（3）活塞正置换泵法：这种方法采用一个闭环点胶机，依靠匹配的活塞及气缸进行工作，由于气缸的体积决定涂胶量，可获得一致的胶量和形状，通常情况下速度快于前两种方法。但它的清洗时间多于时间压力法，设备投资也较大。

特点：

1、适应性强，特别适合多品质场合的贴片胶涂敷。

2、易于控制，可方便改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求。

3、由于贴片胶处于密封状态，其黏度性能和涂敷工艺都不叫稳定。

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