在smt贴片加工工艺中，一般采用热固型贴片胶把元器件粘贴在pcb线路板上，主要应用的材料为环氧树脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用贴片胶有环氧树脂贴片胶和丙烯酸类贴片胶两种。

通常，贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。

对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？

PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用先进的SMT检测对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。

贴片机又称贴装机、表面贴装系统，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。

印制电路板预热温度和时间要根据印制电路板的大小、厚度、元器件的大小及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90～130℃（PCB表面温度），多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后行设置，有条件时可测实时温度曲线。

SMT贴片加工传输系统是一条安放在滚轴上的金属传送机械爪，它支撑着印制电路板，使其移动着通过波峰焊区域，印制电路板组件通过金属机械爪予以支撑。金属机械爪能够进行调整，以满足不同尺寸类型的印制电路板需求，或者按特殊规格尺寸进行制造。

PCB抄板是指将PCB成品进行拆解，重新生成gerber资料和BOM清单,方便后期进行批量生产。PCB抄板的流程一般是：抄板公司收到客户所寄出的样板后，进行评估，然后进行报价，最后进行拆解并形成gerber设计资料和BOM清单。很多PCB抄板的客户都不知道怎么选择PCB抄板公司，对PCB抄板的流程和注意事项也不是很了解。下面一起来看下吧。