2023年，TDK将以全新的元器件合作伙伴身份助力iCAN全国大学生创新创业大赛（以下简称iCAN），并为参赛团队免费提供电子元器件产品，以期能为推动中国大学生的创新与创业做出贡献。

据业内信息，国际半导体产业协会(SEMI)预测报告数据显示，预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将持续下降到 760 亿美元，同比下降 22%，明年将会恢复到 920 亿美元，同比增长 21%。

1月29日，美国、荷兰、日本关于对华限售芯片制造设备的谈判取得了进展。针对媒体此前对美、荷、日达成协定的报道，荷兰光刻机巨头ASML在1月29日的一份声明中称，已知悉几国政府间就达成一项侧重于先进制程芯片制造技术的协议有了最新进展，其中将包括但不限于先进制程的光刻系统。

2023 财年上半年收入达到 4.71 亿欧元，与基于报告期账面财务数据相比增长 26%，按固定汇率及固定周期计算增长 18%

导语：美国半导体产业协会（SIA）最新报告提到，预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹；群智咨询（Sigmaintell）预测，整体芯片市场的库存调整周期将至少持续至2023年下半年；另外，有消息称半导体晶圆厂开始同意客户延迟拉货 。

据eeNews报道称，分析师Malcolm Penn已将他对全球芯片市场的看法降至2022年增长4%，随后在2023年收缩22%。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）今天示警，全球关键半导体短缺情形可能延续至明年，甚至更久时间。

OPPO首款自研AP芯片2023年量产