2023 年全球晶圆厂设备预计下降到 760 亿美元

据业内信息，国际半导体产业协会(SEMI)预测报告数据显示，预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将持续下降到 760 亿美元，同比下降 22%，明年将会恢复到 920 亿美元，同比增长 21%。

SEMI认为芯片需求持续疲软，消费市场和移动设备的高库存仍然是影响今年晶圆厂设备支出的主要原因。根据去年全球半导体产能增加了约 7.2%，SEMI预期今年将增加 4.8%，2024年再增加 5.6%。

据悉，国际半导体产业协会(SEMI)主要为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则，适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。

根据 SEMI 报告内容，2024 年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算(HPC)和汽车领域对半导体需求增强的推动。

在全球的晶圆设备支出方面，预计明年中国台湾地区将持续稳坐全球晶圆厂设备支出冠军宝座，总额会比今年增加约 4.2%，韩国次之同比今年增长 41.5%、中国大陆地区则排名第三，因为在美国出口管制措施的限制下，先进制程发展有所受限，所以 SEMI 预计明年和今年的会维持相当的水平。

除此之外，美洲虽仍是第四大支出地区，明年在该领域的投资可能会到创纪录的 110 亿美元，同比增长 23.9%，欧洲和中东地区的投资额预期也将续创新高，支出总额增加约 36%，日本和东南亚晶圆厂设备支出预计明年也也会回升。