首页>>元坤资讯>>OPPO首款自研AP芯片2023年量产

OPPO首款自研AP芯片2023年量产

阅读量：661

分享：
2022-04-20 14:44:07

据市场消息， OPPO 继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算（NPU）芯片后，旗下 IC 设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发，预计 2023 年会推出首款 AP 并采用台积电 6 纳米米制程生产，2024 年再推出整合 AP 及数据机（Modem）的手机 SoC，并进一步采用台积电 4 纳米制程投片。

390.jpg

标签： OPPO 芯片 2023年 

上一篇：英特尔CEO将访台积电      下一篇:2月全球半导体销售额同比增长32.4%

搜   索

热门标签

元器件芯片半导体传感器物联网集成电路晶体管pcb人工智能AI

热门文章

为你推荐

  • NUCLEO-F429ZI

    品牌：ST(意法半导体)

    NUCLEO-F429ZI

    封装/规格：开发板我要选购

  • CSD95373BQ5M 编带

    品牌：TI(德州仪器)

    CSD95373BQ5M

    封装/规格：LSONCLIP-12我要选购

  • GP2Y1014AU0F

    品牌：SHARP(夏普)

    GP2Y1014AU0F

    封装/规格：模块我要选购

  • T5530AP 编带

    品牌：MORNSUN(金升阳)

    T5530AP

    封装/规格：插件我要选购

  • 蓝牙4.2/5 BLE模组 托盘

    品牌：TTCIOTSDK(昇润)

    HY-40R201I

    封装/规格：模块我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5