3月3日，美国联邦采购规则委员会（FAR Council）发布了一项具有深远影响的拟议规则通知，计划修改《联邦采购规则》（FAR），进一步扩大对中国制造芯片的政府采购限制。这一消息一出，不仅在国际贸易与科技界引发轩然大波，也让全球半导体供应链与产业链安全话题再次成为焦点。

2026年2月23日，半导体行业迎来一项重量级技术突破——美国康奈尔大学研究团队联手台积电（TSMC）和半导体材料公司ASM，首次利用高分辨率3D电子成像技术，直接观察到了芯片内部的原子级缺陷——“鼠咬（mouse bite）缺陷”。该研究成果已在国际顶级期刊《自然·通讯》（Nature Communications）上正式发表。

美东时间 3 月 4 日，芯片巨头博通发布 2026 财年第一季度财报，业绩全面超华尔街预期，其中 AI 芯片相关业务成为核心增长引擎，营收同比激增 106% 至 84 亿美元，亮眼表现也推动公司股价在盘后交易中上涨超 4%。

作为AI芯片霸主，英伟达于当地时间3月2日一口气宣布了两笔重磅投资：分别向Lumentum和Coherent两家公司各投20亿美元，以总计40亿美元（约合人民币276亿元）的战略投资押注光芯片。

近年来，随着自动驾驶技术的迅猛发展，激光雷达和毫米波雷达作为重要的传感器技术，广泛应用于车辆感知系统中。

随着影像技术的不断进步，图像传感器在现代电子产品中的重要性愈加凸显。尤其是在消费电子、安防监控、汽车电子及工业自动化等领域，对高性能图像传感器的需求愈加旺盛。

随着电子设备的不断发展，电磁干扰和静电放电（esd）问题日益严峻。静电放电现象作为一种普遍存在的电气现象，可以对电子元件造成严重的损害，从而影响电路的功能和可靠性。

在高级驾驶辅助系统(ADAS)、超声波传感器和通信设备等应用中，通常需要低电流、高负电压（例如-48V、-24V）来偏置传感器或为特定电路供电。这类需求面临着设计挑战：既要实现高效率的电平转换，又需严格控制方案尺寸与成本。