光刻机迈入量产新纪元

在量产应用方面，采用High-NA EUV技术的18A制程已正式实现量产，代号为Panther Lake的处理器成为首个进入量产阶段的High-NA逻辑芯片产品，相关工艺层的良率已达到与传统低数值孔径EUV平台相当的水平。这标志着High-NA技术不再是实验室中的概念，而真正成为先进制程生产线的组成部分。

High-NA EUV的快速导入，源于下游客户对更先进制程的强烈需求。2026年，全球预计出货5—6台High-NA EUV光刻机，其中存储芯片厂商已成为重要的先行客户——部分存储厂商率先在其DRAM工厂完成设备安装，将High-NA用于存储制造，打破了以往"逻辑先行"的惯例。与此同时，传统EUV与DUV设备的出货依然旺盛：全年低数值孔径EUV系统预计出货约65台，同比增长超过45%，浸没式DUV预计出货约130台，反映出成熟制程与先进制程并驾齐驱的市场格局。

值得注意的是，High-NA技术还带来了工艺效率的革命性提升。业界披露，采用High-NA后掩模数量可从3块减至1块，部分工艺步骤从100步压缩至10步，大幅简化了生产流程，对缓解先进制程的产能瓶颈具有重要意义。

在High-NA的采用节奏上，各大厂商走出了差异化路线：有的厂商选择激进导入，将其作为下两代节点的核心工艺；有的厂商则相对保守，倾向先在个别工艺层试用。这种路线分化，本质上是不同企业在成本、良率与供应链风险之间的权衡。

对全球半导体产业而言，High-NA EUV的规模化量产将深刻影响先进制程的竞争版图——它既决定了谁能在埃米时代保持技术领先，也决定了先进制程的产能扩张速度和成本结构。可以说，谁能率先驾驭这台"最贵的光刻机"，谁就更有可能在未来的先进制程竞赛中占据主动。