先进封装：AI芯片的算力新战场

以最具代表性的CoWoS封装为例，2026年全球领先晶圆厂的月产能预计将从2024年的约3.5万片大幅提升至约13万片，两年间接近翻两番。而从需求端看，全球CoWoS需求已从2024年的约37万片/年，飙升至2025年的67—69万片，2026年预计突破100万片，2027年更可能冲击250万片以上，年复合增长率接近翻倍，供需缺口预计延续至2027年下半年。

市场规模的扩张同样惊人。机构测算，2026年全球封测市场规模将达961亿美元，其中先进封装占比首次超过54%，成为封测行业增长的主要引擎。全球先进封装市场规模预计约560—580亿美元，其中AI专属封装占比超过四成，毛利率显著高于传统封装。先进封装龙头厂商甚至多次上调先进封装报价，单次涨幅超过20%，足见供需之紧张。

在技术路线层面，Chiplet与2.5D/3D封装是两个不同层次的概念：Chiplet是设计理念，即把大芯片拆分为多个小芯粒；2.5D和3D是封装方案，分别实现平面排列与垂直堆叠。二者可以组合使用，构成AI芯片设计的主流范式。全球Chiplet市场规模预计将从2026年的约120亿美元，以超过50%的年复合增速增长，到2030年有望达到1570亿美元左右，基于Chiplet架构的芯片将占据高端计算市场的大部分份额。

在先进封装领域，全球领先的晶圆代工厂凭借CoWoS等技术占据了绝对优势，其产能占据全球八成以上份额，订单已排至2027年底。与此同时，全球封测大厂与面板级封装等新路线也在积极布局，试图在先进封装市场分得一杯羹。

对中国大陆而言，先进封装既是挑战也是机遇。本土封测厂商在2.5D/3D封装领域加速追赶，部分企业已实现突破。在算力芯片国产化的大背景下，先进封装的本土化能力，将直接决定国产AI芯片能否突破"制造+封装"的双重瓶颈。可以说，先进封装已成为中国半导体产业继设备、材料之后，下一个必须攻克的关键环节。