之前一段时间，随着中美贸易战逐步转向芯片技术战争，也是这个时候华为海思也进入到了大众的视野之中，美国要求所有和华为有商贸往来的美国公司都停止与华为的交易，想让华为成为下一个中兴，使之成为其与中国进行不平等谈判的筹码。但是显然美国如意算盘打错了，华为海思“备胎芯片”一夜转正。

集微网消息，中国芯片领域的顶级盛会——2019集微半导体峰会在厦门圆满举办，本次峰会以“新起点、再起航”为主题，大会从18号到19号共持续2天。峰会共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。周子学、丁文武、魏少军、蒋尚义、张延川、刁石京、赵海军、孟樸、郑力、陈大同、黄庆、潘建岳、孙玉望等中国半导体领域知名的专家学者、企业家、投资人出席了本次集微半导体峰会。

7月13日报道，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体​制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。

目前交易所受理的57家科创板公司中，10家是半导体企业，而且科创板首家受理公司为晶晨半导体，可见半导体是科创板重点支持的行业方向。而随着AI、汽车半导体、与5G的需求强劲增长，国产半导体行业市场的前景依旧十分良好。与此同时，芯片行业依旧是高投入、高科技、高学历人才的技术重镇，世界前沿技术仍在不断突破的当下，国内半导体企业依旧面临着不小的挑战。

今年2月，中国人工智能半导体制造商Horizon Robotics从SK China、SK Hynix和大型汽车集团获得了6亿美元的B轮融资，成为该领域首家估值达到30亿美元的公司。该公司首席执行官、百度深度学习学院前院长余凯表示，Horizon的下一个目标是成为智能驾驶和AIoT等领域的“边缘计算英特尔”。

在中美贸易摩擦有所缓和之际，日前紫光集团宣布组建DRAM集团，让市场注意力集中到国内存储器布局上。当前国际存储寡头垄断的格局下，国内存储方队既要面对技术、团队等方面的叠代差距，又要面对当前国际半导体​市场势弱，存储大幅降价的风险，迎难而上，逆势扩张。

功率半导体器件是实现电能转换的核心器件。主要用途包括逆变、变频等。受惠于 5G及电动车需求的显著增长，我们对功率半导体的市场发展持乐观 看法。

什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我国的芯片产业现状如何？又会有哪些挑战？