集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，也是引领未来的产业。9月3日，一场全球集成电路的行业盛会——第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)在上海开幕。当前半导体发展面临哪些问题，未来的趋势如何？作为集成电路产业高地，上海未来将如何代表国家参与国际竞争？来自各方的与会嘉宾围绕这些话题展开讨论。

近期，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示，随着智能手机、个人电脑和云计算应用等领域的计算技术不断取得突破，人们在生产生活中利用信息的方式被深度优化。特别是在医疗保健、交通技术和数据访问等领域，半导体技术发挥着不可替代的作用，且在产业链中占据着越来越大的份额，成为世界经济的领先部门之一。

近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。

至今人们谈到未来技术的发展趋势是“三句不离AI”，很少有想过AI应用的同时增加了资源消耗，其应用高速增长甚至可能加剧全球环境的恶化。

之前一段时间，随着中美贸易战逐步转向芯片技术战争，也是这个时候华为海思也进入到了大众的视野之中，美国要求所有和华为有商贸往来的美国公司都停止与华为的交易，想让华为成为下一个中兴，使之成为其与中国进行不平等谈判的筹码。但是显然美国如意算盘打错了，华为海思“备胎芯片”一夜转正。

集微网消息，中国芯片领域的顶级盛会——2019集微半导体峰会在厦门圆满举办，本次峰会以“新起点、再起航”为主题，大会从18号到19号共持续2天。峰会共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。周子学、丁文武、魏少军、蒋尚义、张延川、刁石京、赵海军、孟樸、郑力、陈大同、黄庆、潘建岳、孙玉望等中国半导体领域知名的专家学者、企业家、投资人出席了本次集微半导体峰会。

7月13日报道，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体​制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。

目前交易所受理的57家科创板公司中，10家是半导体企业，而且科创板首家受理公司为晶晨半导体，可见半导体是科创板重点支持的行业方向。而随着AI、汽车半导体、与5G的需求强劲增长，国产半导体行业市场的前景依旧十分良好。与此同时，芯片行业依旧是高投入、高科技、高学历人才的技术重镇，世界前沿技术仍在不断突破的当下，国内半导体企业依旧面临着不小的挑战。