今年9月份，半导体企业Cerebras Systems发布的世界最大芯片“WSE”震撼行业，台积电16nm工艺制造的它拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，而功耗也高达15千瓦。

华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站，而华盛顿邮报指出，华为将换用自已的产品，当然华为虽有全能之相，但并非事事皆完美，备胎计划也是无奈之举，其自研芯片的性能仍与世界领先厂商有一定的差距，任正非也多次表示，希望与世界合作共赢，始终坚决支持产业的全球化运作，因为它决不是意气用事能解决的问题。

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随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温，且明年7、5纳米逻辑制程、1z纳米DRAM及100层以上3D NAND等进入量产，对高端12英寸硅晶圆需求度高，法人看好环球晶圆、台胜科最坏情况已过，第四季起进入新的成长循环。

随着5G、AI、物联网等新兴科技新一轮发展，数据大爆炸时代来临。芯片作为数据存储、计算、互联的基础载体，迎来更大的市场需求和更加严格的技术要求。但目前，中国芯片仍处于进口总额高，高端核心芯片最高，进口依赖度大的被动局面。

据南通广播电视台报道，中乌第三代半导体产业技术研究院由乌克兰国家科学院（单晶研究院）、江苏省如皋高新区、江苏卓远半导体发起成立，研究院将联合中国、乌克兰、德国等产业专家，共同开展第三代半导体晶体制造智能装备、大功率用晶圆、功率芯片及器件、光电材料、激光晶体材料及其他功能性晶体材料和设备等关键技术研究。

过去几年，半导体产业风起云涌。一方面，中国半导体异军突起。另一方面，全球产业面临超级周期，加上人工智能等新兴应用的崛起，全球半导体行业竞争激烈。而在芯片代工市场，我们不得不说到台积电、三星和联发科。但目前，台积电占据全球晶圆代工市场大约60%的份额，在7nm工艺节点几乎垄断了目前所有芯片代工订单。

据经济日报报道，全球市场研究机构TrendForce今（18）日预估，今年半导体产业将出现10年来最大衰退，产值估计年减约13%。但展望明年，在5G、AI、车用等需求持续增加以及新兴终端应用的助力下，半导体产业将逐渐走出谷底。