华为发布了首个基于巴龙5000芯片的5G终端产品：5G CPE Pro。这是世界上最快的5G CPE，支持WI-FI6技术。主要的应用场景是智能家居。5G CPE Pro可支持4G和5G双模，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频，即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿，为小型CPE设立了新的网速标准。

最近，IC Insights宣布将于本月晚些时候发布其5月更新至2019年McClean报告。本次更新包括对1Q19 IC行业市场结果的讨论，今年剩余时间的最新季度预测，以及前25家1Q19半导体供应商的展望。本研究公告涵盖了排名前15位的1Q19半导体供应商。

近些年，随着电动汽车以及其他系统的增长，碳化硅​（SiC）功率半导体市场正在经历需求的突然激增，因此也吸引了产业链相关企业的关注。在产业应用进一步成熟的趋势下，SiC的争夺战正一触即发！

以出口高端电子芯片闻名全球的以色列，在2018年对中国出口的芯片暴增。 以色列出口协会（IsraelExportInstitute）的最新数据显示，2018年以色列对中国半导体出口猛增80%至26亿美元（约合174.5亿人民币）。同比，以色列销往美国的半导体产品下滑20％至8.6亿美元。

SiC是第三代半导体材料的代表。以硅而言，目前SiMosfet应用多在1000V以下，约在600~900V之间，若超过1000V，其芯片尺寸会很大，切换损耗、寄生电容也会上升。SiC器件相对于Si器件的优势之处在于，降低能量损耗、更易实现小型化和更耐高温。SiC功率器件的损耗是Si器件的50%左右。SiC主要用于实现电动车逆变器等驱动系统的小量轻化。

如今这个时代，许多科幻迅速演变变为了现实。无人机、机器人、自动驾驶汽车、人工智能和许多其他惊艳的科技进步，不断地刺激着人们的思想，人们开始相信，未来比我们想象的还要近很多。似乎未来近在眼前。这一切发明的背后是我们不必可少的重要科技：半导体。或许半导体不像其上建立的那些发明那般闪耀，但它的发展对于创新和科技来说至关重要。毕竟，半导体正是硅谷这个名字的由来。

全球知名半导体制造商罗姆近日决定从松下公司受让半导体业务部门经营的二极管及部分晶体管业务。预计受让时间为2019年10月，之后将由罗姆对松下的客户进行相应产品的销售。

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出仅由太阳能电池供电的RSL10多传感器平台，继续实现免电池和免维护的物联网(IoT)。该完整的方案支持IoT传感器的开发，采用连续太阳能采集经由蓝牙低功耗收集和传输数据，无需采用电池或其他不可再生能源。