SiC是第三代半导体材料的代表。以硅而言，目前SiMosfet应用多在1000V以下，约在600~900V之间，若超过1000V，其芯片尺寸会很大，切换损耗、寄生电容也会上升。SiC器件相对于Si器件的优势之处在于，降低能量损耗、更易实现小型化和更耐高温。SiC功率器件的损耗是Si器件的50%左右。SiC主要用于实现电动车逆变器等驱动系统的小量轻化。

如今这个时代，许多科幻迅速演变变为了现实。无人机、机器人、自动驾驶汽车、人工智能和许多其他惊艳的科技进步，不断地刺激着人们的思想，人们开始相信，未来比我们想象的还要近很多。似乎未来近在眼前。这一切发明的背后是我们不必可少的重要科技：半导体。或许半导体不像其上建立的那些发明那般闪耀，但它的发展对于创新和科技来说至关重要。毕竟，半导体正是硅谷这个名字的由来。

全球知名半导体制造商罗姆近日决定从松下公司受让半导体业务部门经营的二极管及部分晶体管业务。预计受让时间为2019年10月，之后将由罗姆对松下的客户进行相应产品的销售。

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出仅由太阳能电池供电的RSL10多传感器平台，继续实现免电池和免维护的物联网(IoT)。该完整的方案支持IoT传感器的开发，采用连续太阳能采集经由蓝牙低功耗收集和传输数据，无需采用电池或其他不可再生能源。

台湾半导体产业协会（TSIA）22日举行会员大会及理监事改选，理事长一职由台积电董事长刘德音接任。对于未来半导体产业景气，刘德音认为，5G智能手机的出现，就好像春天冒出的新芽一样，因此长期来看半导体产业仍可望持续发展。

Dialog半导体公司的AccuSwitch™和PrimAccurate™技术可为智能表计提供优化的电源方案，满足严格的全球效率和空载待机功耗标准，同时提供低BOM成本。

最重要的应用和当前电子领域大趋势越来越需要超越常规硅器件的高压、高频和高温性能。使用诸如碳化硅(SiC)等材料的宽禁带半导体技术正在兴起，为重要的高增长终端应用领域如汽车DC-DC和电动汽车车载充电器以及太阳能、不间断电源和服务器电源带来显著的好处和增强的可靠性。

3 月 26 日，美的集团宣布与三安光电全资子公司三安集成电路战略合作，双方将共同成立“第三代半导体联合实验室”，共同推动第三代半导体功率器件的创新发展，加快国产芯片导入白色家电行业。