随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。

印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。

随着产品轻薄短小的发展，对线路板（特别是软板和PCB​薄板）焊接精度越来越高，主要是体现在零件脚距PITCH越来越小上面，这样对焊接过程的控制要求越来越高，其中之一就是表现在打件时板子放置的平整度上面。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。作为全球最大的电子制造业基地，我国集成电路产业发展的好坏直接决定着电子信息产业供应链的安全性。

pcb在生产工艺上进行外形检查，拼版检查以及开槽

pcb有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面 PCB 即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面 PCB 都不能完全满足要求，而必须使用多层 PCB。

对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好。

PCB中Via与Pad存在什么差异