集成电路主要用于以下几大领域，分别是：民用/商用，工业，军事/航空航天。平时我们听到和见到最多的就是民用，特别是智能手机需要用到的各种处理器、存储器、电源管理、RF前端等，应用在该领域芯片的总体特点就是高集成度和低功耗。而工业领域对芯片的各方面性能要求，较之于民用来说要高得多，而随着工业物联网时代的到来，在原有性能的基础上，对相应芯片的集成度、功耗以及低延迟等指标的要求更高了。可以说，工业芯片的设计和制造水平才是衡量一个国家整体半导体实力的真正试金石。

近日举行的第十九届中国年度管理大会上，紫光集团董事长赵伟国在演讲中表示，为什么中国在集成电路领域目前没有三星这样的企业？一是中国人喜欢挣快钱，第二是因为集成电路高投入。

虽然可以通过对元器件​进行单独检测来判断好坏，但是给电路板加电来体现故障，验证是否修复，会来得更加直观，因为通过仪器仪表测试有时候并不能满足元器件的电压电流和频率条件。

SMT贴片加工生产线上，施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接是SMT三大关键工序。他们直接决定了整个SMT贴片的质量好坏。下面介绍一下SMT贴片的三大关键工序。

元器件焊接的要求有哪些

一般来说电镀槽的尺寸，指的是线路板镀槽内电解液的体积L，又称有效体积，即电镀槽内腔长度X内腔宽度X电解液深度；

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温，且明年7、5纳米逻辑制程、1z纳米DRAM及100层以上3D NAND等进入量产，对高端12英寸硅晶圆需求度高，法人看好环球晶圆、台胜科最坏情况已过，第四季起进入新的成长循环。

SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点？