之前一段时间，随着中美贸易战逐步转向芯片技术战争，也是这个时候华为海思也进入到了大众的视野之中，美国要求所有和华为有商贸往来的美国公司都停止与华为的交易，想让华为成为下一个中兴，使之成为其与中国进行不平等谈判的筹码。但是显然美国如意算盘打错了，华为海思“备胎芯片”一夜转正。

集微网消息，中国芯片领域的顶级盛会——2019集微半导体峰会在厦门圆满举办，本次峰会以“新起点、再起航”为主题，大会从18号到19号共持续2天。峰会共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。周子学、丁文武、魏少军、蒋尚义、张延川、刁石京、赵海军、孟樸、郑力、陈大同、黄庆、潘建岳、孙玉望等中国半导体领域知名的专家学者、企业家、投资人出席了本次集微半导体峰会。

大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。而我们看到的样子，则是在其外部用外壳进行封装。把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等作用。硅片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对电路的腐蚀等造成电气性能下降。

在我国芯片​市场蓬勃向上的同时，印度的芯片市场也在默默奋斗着。近日他们正式发布了其首颗处理器“Shakti”(代表女性力量的印度神话人物)的SDK软件开发包，并承诺会很快放出开发板。目前开发者们能够赶在商用上市之前密锣紧鼓地进行软件开发了。

受制于摩尔定律，信息技术载体的存储密度与运算速度的提升均面临瓶颈，人类的目光从“电”转向了速度更快的“光”，“光子芯片”的概念应运而生。记者19日从南京理工大学获悉，该校蒋立勇教授团队提出一种新方法，实现了表面等离激元空间编码功能，从理论上为多功能、多自由度调控的光子芯片的应用开发助力，让人们距离光子芯片更近一步。

据四名知情人士透露，尽管特朗普政府禁止对中国科技巨头华为出售美国技术，但多家美国最大的芯片制造商已向华为出售了价值数百万美元计的产品。

近期，工信部已经向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电正式发放5G商用牌照，这也预示着中国正式进入5G时代。

6月26日，据路透社报道，美光执行长Sanjay Mehrotra表示，在评估美国对华为的禁售令后，过去两周已恢复部分芯片出货。“我们认为能合法地恢复一些现有产品的出货，因为它们不在出口管理规范的范围，也不在实体清单的限制内。”Mehrotra在投资人电话会议上表示。