什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我国的芯片产业现状如何？又会有哪些挑战？

不久前，全球半导体市场增长创同比历史最低，有业内人士预言全球半导体产业将迎来新一轮的并购整合期。6月2日，紫光国微发布公告以180亿元收购法国智能安全芯片公司Linxens，6月3日英飞凌宣布101亿美元（约合698亿元人民币）收购赛普拉斯。这两起并购释放什么产业信息？下一步产业会怎么演变？

当今世界以互联网、大数据、人工智能为代表的新一代信息技术蓬勃发展。集成电路​产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。面对世界级的产业发展机遇，杭州正聚焦打造全国数字经济第一城，以集成电路设计业为核心，坚持“整机应用牵引，设计带动制造”的理念发展集成电路产业，现已涵盖设计、制造、封测、材料和装备等全产业链领域。

中美两国在5G方面基本处于同步发展，在专利、网络建设等考核指标上，中国略胜于美国几筹。而未来的竞争将会更聚焦于技术集群的竞争，究竟谁将在竞赛中更快取得主动权，我们拭目以待!

6月7日， 在《安徽卫视品格》栏目中，董明珠谈到格力不惜重投入造芯片​，如果投资20亿做芯片也没有成功，能留下一个团队也是值得的。

日前，《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布。报告指出，2018年在5G、新能源汽车、绿色照明等新兴领域蓬勃发展以及国家政策大力扶持的双重驱动力下，我国第三代半导体材料市场继续保持高速增长，总体市场规模已达到5.97亿元，同比增长47.3%。

近两年，人工智能成为风口之一，包括BAT在内的很多互联网公司也在积极的开疆掠土，对人工智能人才的需求量极大。从政策指引到实施落地，人工智能专业显然像当年我们高考时的金融、计算机一样，成为新一代风口专业。

作为Flash芯片内容提取系列的第一部分，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。