集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，也是引领未来的产业。9月3日，一场全球集成电路的行业盛会——第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)在上海开幕。当前半导体发展面临哪些问题，未来的趋势如何？作为集成电路产业高地，上海未来将如何代表国家参与国际竞争？来自各方的与会嘉宾围绕这些话题展开讨论。

近日刊出的《自然》封面文章，展示了清华大学类脑计算研究中心施路平团队研发的新型人工智能芯片“天机芯（Tianjic）”。这是世界首款异构融合类脑芯片，实现了中国在芯片和人工智能两大领域《自然》论文的零突破。

据外媒报道，当地时间7月24日，日本半导体制造商罗姆（ROHM）宣布推出超级紧凑，尺寸为1.6 x1.6毫米的RV4xxx系列MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）产品，可提供优越的安装可靠性。该系列产品符合汽车电子可靠性标准AEC-Q101，即使在极端工作条件下，也可确保车用级可靠性和性能。此外，该产品采用了罗姆独有的封装加工技术，有助于实现ADAS摄像头模块等汽车电子设备的小型化。

一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网，再到基站的整个体系，华为比对手快了一步；不过在7nm的芯片制程上，三星及高通也具备相当的能力。5G标准还未完全确定，关于NSA与SA的争论也未罢休，谈论谁胜谁负还为时尚早，但归根结底，5G芯片能够带来让消费者满意的体验创新才是最核心的。

市场研究机构IC Insights近日发布报告，以上半年营收为依据，公布了最新版本的全球TOP15半导体厂商排名。报告显示，三星、海力士、美光等存储巨头业绩暴跌，三星更是丢掉了龙头宝座；英特尔业绩下滑了2%，仍然毫无悬念重返全球第一宝座。

华为在深圳坂田总部发布正式商用的AI芯片——Ascend 910（昇腾910），以及与之配套的新一代AI开源计算框架MindSpore！昇腾910、MindSpore的推出，标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案（Portfolio）的构建，也标志着华为AI战略的执行进入了新的阶段。

初创公司Cerebras将在Hot Chips上展出号称是“世界上最大”的半导体器件——一个16nm工艺、晶圆大小的处理器阵列Cerebras Wafer Scale Engine，旨在取代英伟达（Nvidia） GPU在训练神经网络方面的主导地位。但同时，网友从多方面对这块“史上最大的芯片”提出了质疑

13年前，正在新加坡科学院数据存储研究院从事信息存储的施路平做梦也没有想到，自己的大胆设想在今天不仅成为了现实，还登上了8月1日发表的《自然》封面。