集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？

多芯片组件，英文缩写MCM（Multi-ChipModule）——将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。多芯片组件是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术，其与混合集成电路产品并没有本质的区别，只不过多芯片组件具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说多芯片组件属于高级混合集成电路产品。

2020年之后又一个全新的十年正式开始，国产芯片产业也是进入全新阶段，十年前国内OLED、LCD屏技术还是落后给日韩企业，可如今京东方LCD屏出货量已经达到世界第一，京东方OLED屏也是得到外界认可， 有消息说京东方已经打入苹果供应链体现，国产屏幕不再受限于人，目前当务之急就是打造完全自主化的芯片，芯片的重要性不言自明，电脑、手机、路由器都要用上芯片，而设计一款芯片还要经过很多环节！

随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。

PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。

如果将时间拨回到五年前，相信很多人都没有意识到，我们的强劲发展的科技产业会在半导体产业方面遇到大困难，虽然不至于说栽了大跟头，但是以现在的情况来说，被人卡住了脖子的感觉真的不好受。​

PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。

所谓的AI芯片，一般是指针对AI算法的ASIC（专用芯片）。传统的CPU、GPU都可以拿来执行AI算法，但是速度慢，性能低，无法实际商用。