当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。

散步时，妇女的呼吸略微变浅，衣服上的监视器提醒她进行远程医疗检查。一项新的研究详细说明了一个比瓢虫小的传感器芯片如何记录多个肺和心脏信号以及人体运动，并可以启用这种将来与社会隔离的健康监护仪。

数十年来，硅发光一直是微电子行业的“圣杯”。解决这一难题将彻底改变计算，因为芯片将比以往更快。埃因霍温科技大学的研究人员现已成功：他们开发了一种可以发光的硅合金。该结果已发表在《自然》杂志上。该团队现在将开始创建可集成到当前芯片中的硅激光器。​

近日，在美国举行的第67届国际固态电路峰会（ISSCC 2020）上，我国科学家在国际上首次提出多级流水异步事件驱动型芯片架构，研制出极低功耗的物联网唤醒芯片。

“很荣幸能协助母校北京大学，取得物联网终端唤醒芯片核心技术突破性进展。”日前，由芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称芯翼信息科技）参与的论文入选了ISSCC 2020（国际固态电路峰会），芯翼信息科技创始人肖建宏在现场做了宣讲。

在半导体产业中，材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料在产业链中处于上游环节，和半导体设备一样，也是芯片制造的支撑性行业，所有的制造和封测工艺都会用到不同的半导体材料。

量子计算正在升温。量子计算机芯片首次在-272°C或1开尔文以上的温度下运行。这可能看起来仍然很冷，但是它足够温暖，有可能实现功能的巨大飞跃。量子计算机由量子位或量子位组成，可以用几种不同的方式来制造。受到该领域一些主要企业关注的一种是硅芯片上的电子。​

现今世界已经进入了科技时代，科技强国不再只是一句口号，而是切切实实地在进行科技竞争。在科技发展中，芯片无疑占据重要的地位，不管是卫星、舰艇、导弹，还是日常生活用品，芯片被应用在众多领域。而最近，我国的中科院团队就带来了一个与之相关的好消息。​