Roswell Biotechnologies正在与比利时微电子中心（Imec）合作，将于2021年制造首批商业化的分子电子生物传感器芯片。这种芯片能用在便携式或手持设备上以检测新冠肺炎（COVID-19）和其他疾病，并能用于精密医学及低成本基因组测序。

6月8日，麻省理工学院的工程师设计了一种“片上大脑”，它比一块五彩纸屑还要小，它是由成千上万的人工脑突触（称为忆阻器）制成的人脑。研究人员借鉴了冶金原理，用银，铜和硅的合金制造了每个忆阻器。当他们通过几个视觉任务运行芯片时，芯片能够“记住”存储的图像并多次复制它们，与使用非合金元素制成的现有忆阻器设计相比，该版本更清晰，更干净。

2020年5月30日，联合微电子中心（CUMEC）在重庆向全球隆重发布“180nm全套硅光工艺PDK（process design kit）”。180nm全套硅光工艺PDK的发布标志着联合微电子中心具备硅基光电子领域全流程自主工艺能力，并正式开始向全球提供硅光芯片流片服务。

在半导体芯片领域，IP支持创建高度复杂的片上系统（SoC）和随附的软件系统，这些系统是当今消费电子市场（如智能手机和其他移动设备）的基石。

在纪录片领域 BBC一直是打遍天下无敌手的存在 作为纪录片王牌制作方 近期，BBC与FedEx联合推出了神作Made on Earth系列 《The humble mineral that transformed the world》 作为零差评的重要一集 用叹为观止的精良画面 为观众讲述了半导体常用材料——硅的故事 半导体芯片在连接世界方面 已经比其它任何技术都强 芯片是如何到达我们生活的每个角落的？

微波炉是一个真正了不起的工程壮举。使微波炉快速普及的快速制热功能的，可能是一个电子管。如今，提到电子管，你可能会想到它大概是像这类无线电里的。

随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。

5月15日，美国商务部宣布将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片进而保护美国国家安全，即升级对华为的芯片管制。