几家公司接连遭遇美国芯片“断供”事件引起全国和国际社会的广泛关注，中国的半导体行业的发展形势依旧严峻。近期，SGS管理学院总监汪姝女士对话紫光宏茂微电子公司的质量与可靠性总监张健健，从半导体行业的现状、未来到人才的发展培养，揭秘半导体行业的发展。

近日，有业内人士指出，OPPO准备自己造手机芯片了。无风不起浪，有心人这么推测还是有一定依据的，早在2017年底，OPPO就在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”。2018年9月，据资料显示，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。近日，OPPO开始有动作了，据相关人士称，OPPO最近发布了很多芯片设计工程师的岗位，并且从展讯、联发科挖了一批基层工程师。

随着这些年我国经济的发展，众多的高端行业得到了长足发展，以具有代表性的芯片行业为例，在这几年中已经开始在世界的舞台上崭露头角，那么作为高科技领域的重要代表，目前国内芯片行业的水平与国外相比还有多大的差距呢？看似崛起的背后也许并没有表面上看到的那么乐观。

陈锦标先生指出：在PCB来说，中国和国际领先的大企有差距，但差距很小：在生产领域，做高端的多层板、HDI，用工艺去匹配高端产业的需求完全没有问题；在软硬结合板方面有些差距，但也不是很大的差距，有些国内大厂目前在生产先进的天线电路板，技术能力也经得起考验；唯一差距比较明显的是IC载板领域。差距存在的原因是重要芯片生产基地都不在大陆，行业缺乏需求和基本资源配套的机会。相信如果有持续投入，能力应该很快就可以赶上去。

全球最大的晶圆代工厂台积电近日宣布，其试产的最新一代5nm工艺良率超过第一代DUV光刻7nm工艺，让台积电5nm明年顺利量产打下基础。在计算机芯片世界中，诸如内核数量、晶体管数量、晶体管密度、频率等性能参数都是“越大越好”，但是工艺制程却是“越小越好”，正如前面提到的台积电的5nm工艺一样，越小的工艺能够带来更高密度的晶体管，带来更快的频率和更强的性能。

Flash存储芯片的通讯方式以SPI居多，在实现flash读写时就是要实现SPI的通讯协议，与EEPROM不同的是，SPI在操作时是按照PAGE页进行整页擦除写入的，这一点需要注意。Flash分为NorFlash和NandFlash，这里主要介绍NorFlash，下面从硬件设计和编程的角度介绍一下。

根据《华尔街日报》援引瑞银和Fomalhaut Techno Solutions的报告，华为Mate 30 Pro旗舰手机不包含美国制造的零件。这并不奇怪，因为华为被美国政府禁止在美国供应链中使用。《华尔街日报》指出，华为在摆脱美国零件和芯片方面已经取得了很大进展。

据麦姆斯咨询报道，弗劳恩霍夫（Fraunhofers）研究所及其合作伙伴参与了“MOLOKO”（Multiplex phOtonic sensor for pLasmonic-based Online detection of contaminants in milK，用于基于等离子体对牛奶中污染物的在线检测的多重光传感器）项目的一项乳制品作业，以制造可以在现场检测样品的微流控芯片和光学器件。