在波峰焊接中因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象很多种，下面和大家分析一下因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象和原因。

助焊剂是波峰焊接中所必须的辅料设备，它的作用是在波峰焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。

在波峰焊接中使用的生产工艺材料主要有：助焊剂和焊锡条，如果这两种波峰焊生产工艺材料质量控制不好，不管你波峰焊质量怎么好也焊不出好的产品。下面就主要讲一下波峰焊生产工艺材料的质量控制方法。

由于波峰焊设备安置在印制电路板组装自动线内，为保证印制电路板在焊按时能连续移动和局部受热，生成高质量的波峰焊点，对焊料和焊剂的化学成分、焊接温度、速度、时间等，都有严格的要求。

波峰焊连锡的波峰焊接故障常见的问题，也是常见的波峰焊接故障烦恼的问题，这里就与大家分享一下波峰焊连锡的原因及调节处理方法。

波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一种很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并且防止焊料在这个位置进行沉积。一般在电子加工厂的加工中常用的焊膜有两种材料，液态和干膜。