在贴片加工厂中DIP插件的焊接基本上已经是整个PCBA加工的焊接最后一道流程，这个焊接的过程是通过焊锡炉的熔化焊料，利用波峰施加焊料达到焊接的目的。

在SMT贴片加工的过程中由于涉及到很多的环节，因而项目制作工艺的管控涉及到很多的环节，因此一些PCBA货品会存在脏乱、储存后、或者焊接失效后导致的奶白色残余。那么下面一起来了解一下这种奶白色残余是什么？是怎么回事导致的呢？

SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分。在波峰焊接工艺中，和被焊基体金属表面活净度同等重要的是焊接过程中的加热度。下面一起来了解在SMT贴片加工焊接中有哪些关于温度调节的问题？

电路板焊锡，将元器件通过焊锡的连接，导线连接到一起，形成完整的电路满足其对应的功能， 电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其增长速度一般都高于电子元件产业3%。电路板的大幅度增长，带动了电路板生产的上下游发展，而应用在电路板焊锡的自动焊锡机设备则将其作用体现得淋漓尽致。

工程师在设计过程的早期使用原型PCB来测试基于PCB的解决方案的功能。在进入更复杂的设计之前，他们经常订购多个原型运行来测试重新设计或测试单个功能。这使他们能够发现在过程早期需要修正的元素。越早发现这些问题，它们的成本就会越低。那么在制作原型板的过程中首先对其进行预热的作用是什么？

表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法）进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。

在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好快，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，还与助焊剂的性能、助焊剂的选择有十分重要的关系。对于焊剂化学特性的有什么要求？

元器件焊接的要求有哪些