锡膏回流焊工艺及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工艺，猜测是否会有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工艺不熟悉，就很难理解焊膏的再熔焊特性，容易导致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工艺和焊膏的再流焊接要求。一起来看看吧。

高温无铅锡膏首先必须能够真正满足环保要求。铅不能被去除，并且会添加新的有毒或有害物质。为了确保无铅焊料的可焊性和焊接后的可靠性，需要考虑许多问题，如客户承担的成本。

焊锡丝是一种丝状焊料，众所周知，现在焊丝被广泛使用，焊锡丝主要用于浸焊和波峰焊。如今，电子焊料是消费最多的产品， 焊锡丝也可用于大型结构部件和长焊缝的火焰钎焊和焊接。焊锡丝是电子电气产品中最不可缺少的连接材料。

无铅锡丝一般分为含银锡丝和锡铜锡丝。那么如何区分这两种锡线？下面来为大家介绍。

随着组装密度的提高，精细间距组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点：

我们在波峰焊接时候经常会出现焊接缺陷，它是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等，有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。而本文主要讲的是未焊满缺陷介绍分析。

自动焊接工艺可归纳为次焊接和二次焊接。次焊接是指元器件先成型再短脚插入进行次焊接。二次焊接是元器件不成型长脚插入进行二次焊接。

目前，人们从材料的毒性、制备、使用性能和可靠性、工艺性以及经济性等方面综合来考虑，工业生产中对波峰焊的无铅焊料合金的选择标准如下：