在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的，其中又有哪些关键步骤呢？

3月20日消息，调研机构Knometa Research最新发布《2022年全球晶圆产能报告》预测，尽管近期晶圆厂扩张计划激进，并可能在2024年导致一些降价压力，但不会导致2024年市场低迷，这与其他分析机构观点不一致。

3月9日报道，世界先进公布的财报显示，该公司2月营收达42.45亿元新台币，月增1.56 %，年增50.72%。今年1-2月合并营收为84.24亿元新台币，年增50.53%。

3月8日，分析机构IC Insights更新了《2022麦克林报告》，报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。

3月9日消息，据报道，IC设计业者表示，台积电计划第三季度将再调涨8英寸成熟制程代工报价，12英寸成熟与先进制程则还在评估中。去年9月份，台积电通知客户所有芯片的代工价格最高上涨20%。其中，sub-7nm制程技术的报价上涨3%-10%，12nm以上的成熟型制程涨价上涨20%。

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)正在执行其fab-liter制造战略，最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。

近日，东芝宣布将在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圆制造工厂，以扩大功率半导体产能。

下面就常见的液晶拼接屏信号干扰问题以及解决方法做了以下归纳：