通过使用与制造硅基晶体管相同的设备，可以实现这种快速生产。碳纳米管场效应晶体管（CNFET）比当前的硅芯片具有更高的能源效率，可用于制造新型的三维处理器，但是由于制造方面的限制，迄今为止它们大多存在于有限的空间中。现在，麻省理工学院的研究人员已经展示了如何使用现有的硅制造设施和半导体代工厂在200mm晶圆上大量制造CNFET，这是芯片设计的行业标准。

随着 5G、电动车等新应用兴起，第三代化合物半导体材料逐渐成为市场焦点，看好碳化硅 (SiC) 等功率半导体元件，在相关市场的优势与成长性，许多 IDM、硅晶圆与晶圆代工厂，均争相扩大布局；即便近来市场遭遇新冠肺炎等不确定因素袭击，业者仍积极投入，盼能抢在爆发性商机来临前，先站稳脚步。

近日，IC Insights发布了2020-2024年全球晶圆产能报告。

晶圆代工的工艺节点有许多，做选择的主观因素是基于IC设计公司对于工艺和市场的判断，而客观因素，则是龙头代工企业的产能问题。

2019年对全球半导体产业是险峻、诡谲多变一年，上半年库存过多、需求下滑，又有美中、日韩贸易战大环境影响；随着5G、AI应用到来，中国去美化及加快5G释出，下半年逐步回稳，展望2020年全球半导体景气展望，国际半导体产业协会预估，半导体景气回温，2020年半导体市场将有5%至8%的成长。

中美贸易战的发生，一下让人们平时关注不多的芯片行业成了焦点。尽管华为早在多年前就开始了在一些高端芯片和手机操作系统等关键领域的备胎计划，但供应链上还有两个部分很难在短时间内给出替代方案，一个是基于X86架构的cpu芯片，另一个就是台积电的晶圆代工业务。

过去18个月以来，Newport超级代工厂一直处于建设中，是全球最大的先进化合物半导体外延（EPI）外包产线。该代工厂最多可容纳100套大规模生产金属有机物化学气相沉积（Metal-organic CheMIcal Vapor Deposition, MOCVD）设备，目前已安装了10套设备。该制造工厂还拥有一套广泛的先进晶圆表征工具，以确保卓越的世界级晶圆品质。