我们都知道，CPU的性能和芯片中所拥有的晶体管数量呈正相关。可想而知，在制程不变的前提下，只要芯片的面积翻倍，性能也会相应的提升，像64核128线程的AMD 3990X处理器的封装确实很大，已经有小半个手掌的面积。那么如果把CPU做到巴掌大甚至脸盆大，岂不是就能获得几乎无限的性能了吗？

目前世界上无论哪个国家，芯片的制作都离不开光刻机，特别是高端工艺的芯片，普通的DUV光刻机还不足以支撑高端芯片的制造，必须使用到ASML公司的EUV光刻机，而ASML每年的产量也不过20台，再加上美国的禁令，中国想要搞到EUV光刻机，几乎是一件不可能的事情。

2020年的半导体业即将进入最后一个月份，今年的全行业发展轨迹真可以用大起大落来形容：年初的踌躇满志，疫情爆发后的跌入谷底（特别是第二季度），进入下半年后的强势反弹，以及第四季度的“疲软”。这样的年头，恐怕在半导体行业历史上是空前的。

在半导体行业，英特尔、三星和台积电是当之无愧的龙头。可以看到，2011年以后，英特尔、三星、TSMC三家公司占领了全球半导体销售额的前三名。

计算机芯片的历史是是一段激动人心的微型化的历史。

计算机芯片的历史是是一段激动人心的微型化的历史。

2020年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议在北京举行。在会议上，北京集创北方科技股份有限公司董事长张晋芳发表《大赛道下诞生大机遇，显示驱动芯片将在拉动国产供应链条中扮演重要角色》的主题演讲。张晋芳表示，今年集创北方需要消耗9万片12英寸晶圆，明年大概需要消耗33万片12英寸晶圆，但是市场将供不应求，“能拿到多少产能，就有多少营收”。

前不久，参加了2020设备年会活动，专注在中国半导体设备产业的大咖分享了关于不少有价值信息。挖掘其中干货，将相关内容整理于此，供读者深入了解中国乃至全球的半导体设备产业。