6月23日，据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，为了应对通信、计算、医疗保健、在线服务以及汽车市场对于芯片不断增长的需求，全球的半导体制造商预计将在2022年前开建29座高产能晶圆厂。

当前全球芯片产能供应不足，各大晶圆代工和封测厂商纷纷扩充产能，这带动上游的半导体设备市场大涨，根据SEMI最新发布的报告，今年第一季度半导体设备销售额同比增长51%，其中中国大陆、中国台湾和韩国增长最为明显。

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周一，中芯国际在投资者互动平台表示，公司目前业务未涉及石墨烯晶圆领域。

CPU堪称是人造物的巅峰，一块指甲盖大小的芯片却能包含几千万甚至几亿个晶体管，而这些芯片都是由晶圆做成的，晶圆是制作硅半导体电路用到的硅晶片。

全球半导体芯片短缺持续困扰业界，“今年不可能解决半导体芯片短缺问题，目前包括台积电等主要晶圆厂都已洽谈明年产能分配，我担心芯片一直短缺，会让很多新创公司，因拿不到芯片，无法如期推出产品，最后面临倒闭。”全球快闪记忆体控制芯片领导厂商慧荣总经理苟嘉章，一语道出目前全球芯片短缺恐引发的后遗症。

近期，行业出现了一股热潮，即越来越多的模拟芯片企业，特别是功率半导体厂商或业务部门，热衷于兴建12英寸晶圆产线。

从去年年底到现在，在半导体圈子里听到最多的就是关于产能紧缺的话题，且该势头愈演愈烈，已经呈现出不可收拾的势头。此前汽车芯片缺货已经闹过一轮还未平息，近来，手机芯片短缺，PC行业被电子元器件短缺所困的状况也层出不穷。 小米中国区总裁卢伟冰甚至称，“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。今年不是一般的缺芯，因此也不立下Flag了，不敢承诺今年手机会不缺货。”