据广西南宁晚报报道，《2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划》（以下简称《计划》）已经正式下达。广西共有138个项目列入2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划，总投资1849亿元，年度计划投资195.3亿元。

在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型，进而影响国家经济发展。

一直以来，ST专注于四大终端市场：汽车、工业、个人电子设备、通信设备/计算机&外设。这四大市场去年销售额占总体比重约为30%、30%、25%、15%。其中，工业市场未来2-3年间年复合增长率为7%，潜力巨大。正是如此，ST近年来越来越重视在工业市场的发展，在该领域ST的四大战略目标定位为：

一直以来，半导体行业都是一个全球化竞争的行业，全球所有的半导体公司都在同一个平台上竞争，好的产品总能脱颖而出，并占据一定的市场份额。但最近由于贸易摩擦的问题，这个局面开始发生了一些改变，国内的系统公司开始更多地考虑国产IC企业生产的产品，国外的系统公司也开始减少对国产片IC企业产品的使用量。在这种新的形势下，中国的IC企业该走向何方呢？

集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，也是引领未来的产业。9月3日，一场全球集成电路的行业盛会——第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)在上海开幕。当前半导体发展面临哪些问题，未来的趋势如何？作为集成电路产业高地，上海未来将如何代表国家参与国际竞争？来自各方的与会嘉宾围绕这些话题展开讨论。

近期，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示，随着智能手机、个人电脑和云计算应用等领域的计算技术不断取得突破，人们在生产生活中利用信息的方式被深度优化。特别是在医疗保健、交通技术和数据访问等领域，半导体技术发挥着不可替代的作用，且在产业链中占据着越来越大的份额，成为世界经济的领先部门之一。

近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。

至今人们谈到未来技术的发展趋势是“三句不离AI”，很少有想过AI应用的同时增加了资源消耗，其应用高速增长甚至可能加剧全球环境的恶化。