不久前，全球半导体市场增长创同比历史最低，有业内人士预言全球半导体产业将迎来新一轮的并购整合期。6月2日，紫光国微发布公告以180亿元收购法国智能安全芯片公司Linxens，6月3日英飞凌宣布101亿美元（约合698亿元人民币）收购赛普拉斯。这两起并购释放什么产业信息？下一步产业会怎么演变？

日前，《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布。报告指出，2018年在5G、新能源汽车、绿色照明等新兴领域蓬勃发展以及国家政策大力扶持的双重驱动力下，我国第三代半导体材料市场继续保持高速增长，总体市场规模已达到5.97亿元，同比增长47.3%。

近日，在奥特斯集团（AT&S）18/19财年的财报会议上，奥特斯CFO 奚莫瑶（Monika Stoisser-Goehring）指出，该财年销售额达到10.28亿欧元，连续9次创新高，其背后的主要推动是来自于半导体封装载板和医疗健康板块的旺盛需求。预计接下来三年（到2021年），印制电路板和半导体封装载板市场的年复合增长率将为3.7%。

中国如此大幅度的加征关税，原因来自于：5月9日美方宣布将从中国进口的2000亿美元清单商品加征的关税税率由10%提高到25%。并称对剩余3250亿美元中国输美商品也将加征25%关税。这将几乎涵盖所有中国输美的商品，中美经贸摩擦再度迎来升级态势。

华为发布了首个基于巴龙5000芯片的5G终端产品：5G CPE Pro。这是世界上最快的5G CPE，支持WI-FI6技术。主要的应用场景是智能家居。5G CPE Pro可支持4G和5G双模，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频，即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿，为小型CPE设立了新的网速标准。

最近，IC Insights宣布将于本月晚些时候发布其5月更新至2019年McClean报告。本次更新包括对1Q19 IC行业市场结果的讨论，今年剩余时间的最新季度预测，以及前25家1Q19半导体供应商的展望。本研究公告涵盖了排名前15位的1Q19半导体供应商。

近些年，随着电动汽车以及其他系统的增长，碳化硅​（SiC）功率半导体市场正在经历需求的突然激增，因此也吸引了产业链相关企业的关注。在产业应用进一步成熟的趋势下，SiC的争夺战正一触即发！

以出口高端电子芯片闻名全球的以色列，在2018年对中国出口的芯片暴增。 以色列出口协会（IsraelExportInstitute）的最新数据显示，2018年以色列对中国半导体出口猛增80%至26亿美元（约合174.5亿人民币）。同比，以色列销往美国的半导体产品下滑20％至8.6亿美元。