在过去十年时间里，日本电子行业公司进行了重大重组，纷纷推出利润微薄或者亏损的业务，尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽，半导体也是一个被重组的重点业务。据外媒最新消息，日本老牌电子公司松下将退出半导体行业，该公司将把目前亏损的半导体业务出售给中国新唐科技公司（Nuvoton Technology）。松下公司最初是在1952年进入半导体行业，但是现在业务陷入了困境当中。

过去三年来,在晶圆前端（WFE）设备市场,应用材料公司（Applied Materials）的市场份额下降趋势明显。预计今年（2019年），ASML将凭借其EUV光刻机设备出货量优势夺取市场领先地位。

近两年来，各国科技企业都在关注半导体建设，加快在半导体领域中的自主研发步伐，毕竟半导体涉及到的领域也比较广，能够为各行各业的发展提供帮助，可以说生活中所有的家电都离不开半导体，而目前半导体主要在逆变器的使用、资源节省和汽车电动化发展上进行广泛应用，很多日本企业也都提出“车载”的口号，为日本半导体带来新的发展机遇。

2020年进入最后倒数，挥别2019年美中对抗，从关税、金融一路打到科技战，全球经济景气下行抵挡不住科技趋势向前迈进，从全球半导体大厂英特尔、台积电、三星大增资本支出，显现国际大厂提前嗅到科技潮流商机，研调机构对2020年科技趋势预测，5G、人工智能、车用、AR应用及云端资料中心仍是推动2020年半导体成长契机。

今年9月份，半导体企业Cerebras Systems发布的世界最大芯片“WSE”震撼行业，台积电16nm工艺制造的它拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，而功耗也高达15千瓦。

华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站，而华盛顿邮报指出，华为将换用自已的产品，当然华为虽有全能之相，但并非事事皆完美，备胎计划也是无奈之举，其自研芯片的性能仍与世界领先厂商有一定的差距，任正非也多次表示，希望与世界合作共赢，始终坚决支持产业的全球化运作，因为它决不是意气用事能解决的问题。

新推出的TCS3408使智能手机摄像头图像系统在所有光照条件下，都能准确测量和消除环境光闪变。

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温，且明年7、5纳米逻辑制程、1z纳米DRAM及100层以上3D NAND等进入量产，对高端12英寸硅晶圆需求度高，法人看好环球晶圆、台胜科最坏情况已过，第四季起进入新的成长循环。